納米劃痕測(cè)試儀 (NST3)

儀器簡介：

市場(chǎng)上精 確的納米劃痕測(cè)試儀

納米劃痕測(cè)試儀專門用于表征厚度小于 1000 nm 的薄膜和涂層的結(jié)合力。納米劃痕測(cè)試儀可用于分析有機(jī)的和無機(jī)的以及軟的和硬的薄膜。如：薄的和多層的 PVD、CVD、PECVD、光刻膠、油漆、涂料和其他各種薄膜。NST3 涵蓋光學(xué)、微電子、防護(hù)、裝飾等 應(yīng)用領(lǐng)域。基體可以是硬的或軟的，包括合金、半導(dǎo)體、玻璃、可折射的和有機(jī)材料。

主要特點(diǎn)：

●施加較小的載荷時(shí)具有*快的響應(yīng)速度

納米劃痕測(cè)試儀帶有載荷傳感器，采用雙懸臂梁用于施加載荷，以及壓電式驅(qū)動(dòng)器用于對(duì)施加的載荷快速響應(yīng)。這一設(shè)計(jì)理念還修正了在劃痕過程中發(fā)生的任何事件（例如出現(xiàn)裂紋和失效、缺陷或樣品不平整）而導(dǎo)致的測(cè)量結(jié)果偏差。

●適用于彈性恢復(fù)研究的磚利真實(shí)劃痕位移測(cè)量

在劃痕之前、過程和之后，位移傳感器 (Dz) 一直記錄樣品的表面的輪廓。這讓您可以在劃痕過程中或之后評(píng)估針尖的位移量，從而可以評(píng)估材料的彈性、塑性和粘彈性能（磚利：US 6520004）

●不打折扣：施加任何微牛級(jí)的載荷

閉環(huán)主動(dòng)力反饋系統(tǒng)可在 1 μN 以下進(jìn)行更精 確的納米劃痕測(cè)試。納米劃痕測(cè)試儀包含一個(gè) 傳感器測(cè)量載荷，可以直接反饋給法向載荷驅(qū)動(dòng)器。這**施加的載荷就是用戶設(shè)置的載荷。

●***光學(xué)成像帶“跟蹤聚焦”功能

集成顯微鏡包括配置***物鏡的轉(zhuǎn)塔和 USB 照相機(jī)。劃痕成像時(shí)，能輕松將放大倍數(shù)從 x200 轉(zhuǎn)換為 x4000，實(shí)現(xiàn)在低放大倍數(shù)和高放大倍數(shù)自由切換從而更好地對(duì)樣品進(jìn)行評(píng)估。“跟蹤聚焦”功能可以進(jìn)行將多個(gè)劃痕的 Z 樣品臺(tái)自動(dòng)聚焦到正確位置。

●劃痕后可用多次后掃描模式評(píng)估彈性性能

劃痕后，您可以在軟件中用時(shí)間增量定義無限次后掃描測(cè)量殘余位移。這種全新的分析方法將讓您進(jìn)一步了解表面變形性能與時(shí)間的依賴關(guān)系。

典型應(yīng)用：

¨聚合物：薄膜和/或表面特性表征（耐磨損性）

¨薄膜聚合物基體氧化物涂層

¨*納米金剛石 (UNCD) 薄膜的機(jī)械性能

¨硬質(zhì)涂層（PVD、CVD 涂層）：厚度小于 1 微米

¨晶圓：厚度范圍為 10 nm 至 500 nm

¨光學(xué)和玻璃：薄膜和/或表面特性表征（耐劃擦性）

¨涂層表面的物理特性分析

技術(shù)指標(biāo)：

***實(shí)驗(yàn)室條件下規(guī)定的本底噪音值，并使用減震臺(tái)。