產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
本水銀法擴散氫分析儀完全滿足**標(biāo)準(zhǔn)ISO：3690-2000和**標(biāo)準(zhǔn)GB/T3965-1995的規(guī)定。本水銀法擴散氫分析儀的擴散氫分辨率可達到0.01mL，可滿足*低氫型焊接材料的測試，適合焊接材料生產(chǎn)企業(yè)對低氫的焊接材料產(chǎn)品檢測，也是科研機構(gòu)深入研究擴散氫對焊縫接頭的影響的**檢測設(shè)備。
詳情介紹：
水銀法擴散氫分析儀/擴散氫測定儀
水銀法擴散氫分析儀產(chǎn)品簡介:標(biāo)準(zhǔn)中三種方法：用甘油置換法瓦斯突出預(yù)測儀、氣相色譜法及水銀置換法測定熔敷金屬中擴散氫含量的方法。當(dāng)用甘油置換法測定的熔敷金屬中的擴散氫含量小于2mL/100g 時，必須使用氣相色譜法測定。標(biāo)準(zhǔn)中甘油置換法、氣相色譜法適用于手工電弧焊、露點儀 埋弧焊及氣體保護焊。水銀置換法只用于手工電弧焊。
碳鋼及低合金鋼焊接接頭形成冷裂紋的原因之一是焊接材料的擴散氫含量高所導(dǎo)致。因此準(zhǔn)確、可靠地測定焊縫金屬擴散氫含量對控制接頭冷裂紋的產(chǎn)生尤為重要。水銀法測定擴散氫含量具有測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、可靠性高等優(yōu)點。通常認為：擴散氫含量(HDM)≤2~5 mL/100 g為*低氫型，5 mL/100 g＜HDM≤10 mL/100 g為低氫型，10 mL/100 g＜HDM≤15 mL/100 g為中氫型。采用水銀法可滿足焊縫*低氫的測定
本水銀法擴散氫含量測定儀完全滿足**標(biāo)準(zhǔn)ISO：3690-2000和**標(biāo)準(zhǔn)GB/T3965-1995的規(guī)定。本水銀法擴散氫分析儀的擴散氫分辨率可達到0.01mL，可滿足*低氫型焊接材料的測試，適合焊接材料生產(chǎn)企業(yè)對低氫的焊接材料產(chǎn)品檢測，也是科研機構(gòu)深入研究擴散氫對焊縫接頭的影響的**檢測設(shè)備。
水銀法擴散氫分析儀主要特點:
1.采用HMI觸摸屏結(jié)合PLC對真空泵、加熱、排風(fēng)等裝置的控制，系統(tǒng)布局合理，集成度高，運行穩(wěn)定可靠。
2.操作簡便，通過內(nèi)置計算系統(tǒng)自動得出測試結(jié)果，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。
3.測試結(jié)果可保存，并通過打印輸出。
4.可同時做兩組焊縫擴散氫試樣檢測。
水銀法擴散氫分析儀技術(shù)指標(biāo):
精 度：0.01mL
試樣尺寸：30mm X 15mm X 10mm
收 集 器：8個，可同時進行兩組試樣。
時間控制：72h內(nèi)任意設(shè)定。
溫度控制：45℃±2℃。
輸 出：打印接口，USB接口。
電 源：1.2KVA，單相220V 50Hz。
